YX-3型 晶棒端面定向儀技術(shù)指標(biāo)
用途：主要用于單晶棒材端面定向，以磨制端面或籽晶加工前定向。
標(biāo)準(zhǔn)配置如下：
1、一側(cè)配晶棒專用夾具（直徑260），對晶棒端面進行定向，硅（111,100），藍寶石A、C、等，測量尺寸Φ2---8英寸，長0~180mm晶棒；測試好后，連同夾具取下，在平，平面磨床磨制端面以及內(nèi)圓切割機或籽晶鉆床等機床上加工籽晶條（棒）。
2、另一側(cè)對上述切割好的籽晶條端面進行定向；測量籽晶尺寸：圓籽晶 Φ5---20mm，方籽晶 Φ5---20mm。
主要參數(shù)：
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項 目 |
參 數(shù) |
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晶棒直徑 |
圓棒2---8英寸 |
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晶棒長度 |
0 ~180mm |
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籽晶直徑 |
Φ5---20 |
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籽晶長度 |
150mm 最大180mm |
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夾具直徑 |
260 mm |
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定向精度 |
±30″ |
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數(shù)顯方式 |
θ：度；分；秒；最小讀數(shù)10″ |
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技術(shù)指標(biāo) |
符合YX-2參數(shù) |
注：用戶有特殊要求可協(xié)商，圖片僅供參考，以實物為準(zhǔn)。 產(chǎn)品圖附后：
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